[중고] 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편- 반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS)
| 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 시리즈
* 2~3개월 무이자 : 현대,하나,국민,삼성,롯데
* 2~5개월 무이자 : 신한
* 2~6개월 무이자 : 우리,BC,농협
* 전월대비 변동사항 : 롯데 2~5개월 à 2~3개월 축소
※ 제휴 신용카드 결제시 무이자+제휴카드 혜택 가능합니다.
※ 알라딘페이는 토스페이먼츠사 정책으로 5만원 이상 할부 선택이 가능하오니 필요시 다른 결제수단을 이용 부탁드립니다.
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[중고] 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 - 반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS)