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'9789811570896' 검색 결과 총 1
  • [외국도서] 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Hardcover, 2, 2021)
  • Li Yan, Deepak Goyal (엮은이)
  • Springer | 2020년 11월
  • 279,650원 (18% 할인 / 13,990원)
  • 택배로 주문하면 11월 12일 출고 변경

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