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'9780470827819' 검색 결과 총 1
  • [외국도서] [eBook Code] Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly (eBook Code, 1st) - Manufacturing, Reliability and Testing
  • Sheng Liu, Liu Yong
  • Wiley | 2011년 08월
  • 201,540원 (20% 할인)
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