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- Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales (Hardcover, 2004)
- David Dornfeld, Jainfeng Luo
- Springer Verlag | 2004년 10월 | 2004년 10월
- 229,060원 (18% 할인 / 11,460원)
- 택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경
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